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申请/专利权人：海门弘鼎电子科技有限公司

摘要：本发明涉及应用于气相沉积加热领域的一种物理气相沉积加热平台，对晶圆进行沉积前，启动下驱动机驱动升螺旋输送管使加热后的金属粉末移动至承载槽的内部，并使位于承载槽内部的金属粉末的顶面距离晶圆0‑2mm，然后启动上驱动机驱动降螺旋输送管使承载槽内部的金属粉末传输回加热箱的内部，这时金属粉末在加热箱和承载槽的内部循环并加热、放热，对晶圆起到加热的作用，又由于对承载槽形状的设置，使承载槽能够承载不同规格的晶圆，再通过控制承载槽内部的金属粉末的量，就能够使金属粉末近似贴合晶圆的底面对金属粉末进行辐射加热，通过上述设置，本装置能够对不同直径的晶圆提供均匀加热，提高了晶圆整体的加工效率。

主权项：1.一种物理气相沉积加热平台，包括沉积室（1），其特征在于：所述沉积室（1）的底端固定连接有供热室（2），所述沉积室（1）底端的内壁固定连接有加热台（3），所述加热台（3）的底端开设有内腔（301），所述加热台（3）的顶端开设有圆锥形状的承载槽（4），所述承载槽（4）的底端与沉积室（1）的底端之间固定连接有升螺旋输送管（8），所述升螺旋输送管（8）的顶端延伸至承载槽（4）的内侧并固定连接有排出管（801），所述升螺旋输送管（8）的底端延伸至供热室（2）的内侧，所述沉积室（1）的底端固定连接有降螺旋输送管（9），所述降螺旋输送管（9）的顶端位于内腔（301）的内侧，所述降螺旋输送管（9）的底端延伸至供热室（2）的内侧，所述降螺旋输送管（9）的顶端与承载槽（4）之间固定连接有回流管（901），所述供热室（2）靠近升螺旋输送管（8）的底端和供热室（2）靠近降螺旋输送管（9）的内底端分别固定连接有下驱动机（11）和上驱动机（12），所述下驱动机（11）的输出端和上驱动机（12）的输出端分别与升螺旋输送管（8）的底端和降螺旋输送管（9）的底端固定连接，所述供热室（2）的内壁固定连接有加热箱（13），所述加热箱（13）位于升螺旋输送管（8）和降螺旋输送管（9）之间，所述加热箱（13）的顶端和降螺旋输送管（9）的底端之间、加热箱（13）的底端和升螺旋输送管（8）的顶端之间均固定连接有供料管（5），所述加热箱（13）底端的内壁固定连接有电热管（14），所述加热箱（13）的内壁填充有金属粉末（6）。

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