龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：深圳宏海技术有限公司
摘要：一种碳化硅镀铜预置金锡热沉结构及其加工工艺，碳化硅镀铜预置金锡热沉结构包括碳化硅基板、第一电镀铜层、第二电镀铜层、预置金锡层，第一电镀铜层设于碳化硅基板的正面，第二电镀铜层设于碳化硅基板的反面，碳化硅基板的厚度比第一电镀铜层、第二电镀铜层的厚度大，碳化硅基板的宽度比第一电镀铜层、第二电镀铜层的宽度大，第一电镀铜层的厚度和第二电镀铜层的厚度相同，第一电镀铜层的宽度比第二电镀铜层的宽度小，预置金锡层设于第二电镀铜层外侧，碳化硅是半导体材料具有耐高温、耐腐蚀、高稳定性、高热导率，碳化硅的导热率与铜的热导率接近，有良好的导热效果，预置金锡层热沉，满足大功率激光器芯片对热沉散热和装配焊接工艺的要求。
主权项：1.一种碳化硅镀铜预置金锡热沉结构，其特征在于，所述碳化硅镀铜预置金锡热沉结构包括碳化硅基板（10）、第一电镀铜层（20）、第二电镀铜层（30）、预置金锡层（50），所述第一电镀铜层（20）设于所述碳化硅基板（10）的反面，所述第二电镀铜层（30）设于所述碳化硅基板（10）的正面，所述碳化硅基板（10）的厚度比所述第一电镀铜层（20）、所述第二电镀铜层（30）的厚度大，所述碳化硅基板（10）的宽度比所述第一电镀铜层（20）、所述第二电镀铜层（30）的宽度大，所述第一电镀铜层（20）的厚度和所述第二电镀铜层（30）的厚度相同，所述第一电镀铜层（20）的宽度比所述第二电镀铜层（30）的宽度小，所述预置金锡层（50）设于所述第二电镀铜层（30）外侧，所述预置金锡层（50）的宽度与所述第二电镀铜层（30）的宽度相同。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳宏海技术有限公司 碳化硅镀铜预置金锡热沉结构及其加工工艺
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号