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申请/专利权人：无锡彼星半导体有限公司
摘要：本发明提供了一种基于卷积操作计算的自适应芯片参数修调方法，涉及芯片修调技术领域，该方法包括以下步骤：收集芯片在不同芯片参数设置下进行测试的时域响应数据；利用奇异值分解法将芯片的时域响应数据分解为基底函数，通过卷积操作重构时域响应数据；将重构时域响应数据与预先设定的标准时域响应数据进行误差比较，通过自适应组合式搜索算法对芯片参数进行优化，确定最优参数组合；根据确定的最优参数组合，通过修调方法对芯片参数进行修调处理。本发明能够准确地评估当前参数组合的性能，从而找到最优的参数组合，通过修调方法对芯片参数进行精确调整，确保芯片的性能达到设计要求，提高可靠性和稳定性。
主权项：1.一种基于卷积操作计算的自适应芯片参数修调方法，其特征在于，该基于卷积操作计算的自适应芯片参数修调方法包括以下步骤：S1、收集芯片在不同芯片参数设置下进行测试的时域响应数据；S2、利用奇异值分解法将芯片的时域响应数据分解为基底函数，并根据基底函数与芯片参数，通过卷积操作重构时域响应数据；S3、将重构时域响应数据与预先设定的标准时域响应数据进行误差比较，通过自适应组合式搜索算法对芯片参数进行优化，确定最优参数组合；S4、根据确定的最优参数组合，通过修调方法对芯片参数进行修调处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡彼星半导体有限公司 一种基于卷积操作计算的自适应芯片参数修调方法
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