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申请/专利权人：兴宇宏半导体科技(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了一种带有智能装夹调整机构的晶圆载具，属于晶圆载具技术领域，本发明包括防护板框，防护板框底部内壁上设置有滑轨，且滑轨上设置有活动框，防护板框底部外侧铰接有封盖，封盖内部设置有限位架，限位架内壁上设置有调节胶条，调节胶条内部设置有弧形膨胀气囊和筒柱膨胀气囊；本发明是既能实现系统与机械联动配合的运行过程，有利于通过限位架和载板对晶圆进行自适应气动调节式夹持，有效降低外部搬运过程对载具内晶圆的损伤干扰，又能利用封盖与活动框在防护板框内部构成多组单独结构装载腔室，降低单组晶圆运移损伤对周围晶圆产生的连锁反应，提高整体晶圆载具对晶圆运移过程的安全性和稳定性。
主权项：1.一种带有智能装夹调整机构的晶圆载具，包括防护板框1，其特征在于，所述防护板框1底部内壁上设置有滑轨103，且滑轨103上设置有活动框5，所述防护板框1底部外侧铰接有封盖2，所述封盖2内部设置有限位架203，所述限位架203内壁上设置有调节胶条206，所述调节胶条206内部设置有弧形膨胀气囊210和筒柱膨胀气囊211，所述防护板框1顶部外壁上设置有控制面板4；所述活动框5内部设置有多组载板501，且载板501内部设置有下微气泵502和抵接气囊504，所述活动框5两端设置有与防护板框1连接的侧架3，且侧架3包括并排设置的副架301。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 兴宇宏半导体科技(苏州)有限公司 一种带有智能装夹调整机构的晶圆载具
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