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申请/专利权人：上海睿昇半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及冷却箱体技术领域，提供了一种冷却流道转接结构和冷却箱。第一侧壁内开设有第一流道，第一流道于第一侧壁的端面形成接口；第二侧壁内开设有第二流道，第二流道于第二侧壁的端面形成接口，第一侧壁与第二侧壁垂直放置；接头内开设有第三流道，第三流道的首尾两端分别与第一流道、第二流道连通，接头与第一侧壁形成第一焊缝、与第二侧壁形成第二焊缝，接头与第一侧壁和第二侧壁中的一个形成第三焊缝，第一焊缝与第三焊缝位于第三流道的径向两侧，第二焊缝与第三焊缝位于第三流道的径向两侧，第一侧壁和第二侧壁之间形成第四焊缝。如此能够解决侧壁转角处，两个流道连接处出现的泄漏问题。
主权项：1.冷却流道转接结构，其特征在于，包括：第一侧壁10，所述第一侧壁10内开设有第一流道11，所述第一流道11于所述第一侧壁10的端面形成接口；第二侧壁20，所述第二侧壁20内开设有第二流道21，所述第二流道21于所述第二侧壁20的端面形成接口，所述第一侧壁10与所述第二侧壁20垂直放置；接头30，所述接头30内开设有第三流道31，所述第三流道31的首尾两端分别与所述第一流道11、所述第二流道21连通，所述接头30与所述第一侧壁10形成第一焊缝40、与所述第二侧壁20形成第二焊缝50，所述接头30与所述第一侧壁10和所述第二侧壁20中的一个形成第三焊缝60，所述第一焊缝40与所述第三焊缝60位于所述第三流道31的径向两侧，所述第二焊缝50与所述第三焊缝60位于所述第三流道31的径向两侧，所述第一侧壁10和所述第二侧壁20之间形成第四焊缝70。
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百度查询： 上海睿昇半导体科技有限公司 冷却流道转接结构及冷却箱
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