龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：北京昂瑞微电子技术股份有限公司
摘要：公开了一种用于减少切割毛刺的封装结构和方法，所述结构包括芯片、基板和塑封材料，其中，所述基板被配置为包括第一金属层和第二金属层，所述第二金属层被配置为与芯片引脚连接，并且所述第一金属层被配置为用于形成外露焊盘；所述塑封材料被配置为用于对所述芯片和基板进行塑封，并且被配置在与基板的外露焊盘侧相对的一侧，其中，所述第一金属层被配置为通过化学镀工艺来处理，其中，所述化学镀工艺被配置为用于在所述第一金属层上形成化学镀镍钯金。
主权项：1.一种用于减少切割毛刺的封装结构，包括芯片、基板和塑封材料，其中，所述基板被配置为包括第一金属层和第二金属层，所述第二金属层被配置为与芯片引脚连接，并且所述第一金属层被配置为用于形成外露焊盘；所述塑封材料被配置为用于对所述芯片和基板进行塑封，并且被配置在与基板的外露焊盘侧相对的一侧，其中，所述第一金属层被配置为通过化学镀工艺来处理，其中，所述化学镀工艺被配置为用于在所述第一金属层上形成化学镀镍钯金。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京昂瑞微电子技术股份有限公司 用于减小切割毛刺的封装结构和方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号