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一种光纤耦合结构及其光纤和芯片焊接方法 

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申请/专利权人:电子科技大学

摘要:本发明公开了一种光纤耦合结构及其光纤和芯片焊接方法,属于光纤与波分复用器芯片耦合结构技术领域。本发明光纤耦合结构包括波分复用器芯片、金属座、光纤固定器、光纤套筒、芯片底座、光纤、光纤阵列;其中光纤固定器与芯片底座放置在金属座上表面,光纤固定器与金属座通过激光焊连接,芯片底座上方设置有波分复用器芯片,光纤固定器开口正对芯片输出端,光纤固定器底部抵住芯片底座底部,光纤与光纤套筒同轴设置,光纤套筒穿过光纤固定器实现限位,光纤阵列固定在芯片底座。本发明通过激光焊接的方式固定光纤套筒,保证光纤与波分复用器芯片横向以及纵向对准。最后再次调整芯片底座,使用激光焊接固定芯片底座,实现光纤与波分复用器芯片的稳定精准连接。

主权项:1.一种光纤耦合结构,包括金属座、光纤固定器、光纤套筒、芯片底座、波分复用器芯片、光纤和光纤阵列,其特征在于,光纤固定器与芯片底座置于金属座上表面,光纤固定器与芯片底座均呈类几字型,并分别通过光纤固定器底部与芯片底座底部固定于金属座上表面,光纤固定器高度大于芯片底座高度,芯片底座上方设置有波分复用器芯片;光纤固定器的开口正对波分复用器芯片的芯片输出端面,芯片底座底部的长度大于芯片底座顶部长度,且光纤固定器底部抵住芯片底座底部;光纤与光纤套筒同轴设置,且光纤套筒内径不小于光纤外径,光纤套筒穿过光纤固定器以与波分复用器芯片相对,且位于光纤固定器内的光纤套筒与光纤固定器固定连接;波分复用器芯片的芯片输入端与固定于芯片底座上的光纤阵列相连,波分复用器芯片的芯片输出端与穿过光纤固定器的光纤套筒中的光纤相连。

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