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申请/专利权人:苏州矩阵光电有限公司
摘要:本发明提供了一种3D传感器的制造方法和3D传感器,涉及3D传感器技术领域,该方法首先制备具有多个阵列分布的菱形传感单元的基底,然后在基底的背面开孔形成多个导电通孔,并进行布线形成基底布线层,再将基底切割分离为多个基座。再将基座贴装至引线框架,并固定在旋转治具上,先利用旋转治具调整基座的偏转位置,并将三个传感芯片分别贴装在三棱锥结构的三个锥面上,最后再利用旋转治具将基座回正并将IC芯片贴装在三角平面上。相较于现有技术,本发明能够提升制备效率,且工艺难度低。同时能够提升空间分辨率,并且能够进一步使得贴装尺寸得以降低,三个传感芯片的分布距离可以降低至mm量级,且霍尔灵敏度未发生明显下降。
主权项:1.一种3D传感器的制造方法,其特征在于,包括:制备具有多个菱形传感单元的基底,多个所述菱形传感单元阵列分布在所述基底的正面,每个所述菱形传感单元包括三棱锥结构和与所述三棱锥结构的底边连接的三角平面;在所述基底的背面开孔形成多个导电通孔,多个所述导电通孔分别贯通至所述三棱锥结构的三个锥面和所述三角平面;在所述基底的背面布线形成基底布线层,所述基底布线层与多个所述导电通孔电接触;将所述基底切割分离为多个基座,每个所述基座的正面对应分布有至少一个所述菱形传感单元,每个所述基座的背面分布有所述基底布线层;将所述基座贴装至引线框架并固定在一旋转治具上,所述旋转治具能够带动所述基座选择性地沿第一轴向转动或沿第二轴向转动,其中所述第一轴向和所述第二轴向相垂直;利用所述旋转治具调整所述基座的偏转位置并将3个传感芯片分别贴装在所述三棱锥结构的三个锥面,其中3个所述传感芯片分别通过对应的所述导电通孔与所述基底布线层电连接;利用所述旋转治具将所述基座回正并将IC芯片贴装至所述三角平面,其中所述IC芯片通过对应的所述导电通孔与所述基底布线层电连接。
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