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一种芯片自毁装置 

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申请/专利权人:湖南博远翔电子科技有限公司

摘要:本发明公开了一种芯片自毁装置,涉及电子信息安全技术领域,包括设置于散热冷板与印制板pcb之间,包括可旋转的活动挂钩、可旋转的活动板、水平设置滑动连杆、弹簧和推动活动挂钩的限位杆,所述活动板的自由端设置卡孔和朝下的破坏尖点,所述活动挂钩下端的钩部和滑动连杆上推杆一端均与所述活动板的卡孔相适应,所述活动挂钩和推杆位于活动板的不同侧,本发明中的芯片自毁装置在芯片使用中自动被禁止,防止意外自毁,对芯片进行保护,性能稳定、安装方便、结构简单;在芯片断电后可自动进行自毁保护,使用方便。

主权项:1.一种芯片自毁装置,其特征在于,设置于散热冷板1与印制板pcb4之间,包括旋转安装于散热冷板1的下表面的活动挂钩7、旋转安装于印制板pcb4上表面的活动板10、水平设置滑动连杆8、垂直于印制板pcb4设置的弹簧15和位于活动挂钩7一侧的限位杆11,所述活动板10的自由端设置卡孔和朝下的破坏尖点,所述破坏尖点位于印制板pcb4芯片的上方,所述滑动连杆8上设置推杆9,所述活动挂钩7下端的钩部和推杆9的一端均与所述活动板10的卡孔相适应,所述活动挂钩7和推杆9位于活动板10的不同侧;所述弹簧15的上端固定设置,弹簧15的下端固定连接于活动板10的上方;所述限位杆11位于活动挂钩7一侧凸块的上方,限位杆11与活动挂钩7凸块的一侧线接触。

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