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申请/专利权人：深圳市卓茂科技有限公司

摘要：本发明公开一种全自动芯片单点除锡设备，包括物料传送装置、垂直物料传送装置布置于其一端上方的物料移载装置、平行物料传送装置布置于其一侧的若干预热传送装置，以及布置于物料传送装置另一端上方的单点除锡装置；所述物料传送装置用于将待除锡的芯片传送至物料移载装置的下方，物料移载装置用于将芯片移载至预热传送装置上；所述预热传送装置用于对芯片进行预热，并将预热后的芯片传送至单点除锡装置的下方；所述单点除锡装置用于对芯片进行除锡。本发明设计合理、结构紧凑、自动化程度高、操作方便，可实现自动化上下料和自动除锡的全部工序，减少人工干预，进而可降低人工成本，提高工作效率。

主权项：1.一种全自动芯片单点除锡设备，其特征在于，包括物料传送装置、垂直物料传送装置布置于其一端上方的物料移载装置、平行物料传送装置布置于其一侧的若干预热传送装置，以及布置于物料传送装置另一端上方的单点除锡装置；所述物料传送装置用于将待除锡的芯片传送至物料移载装置的下方，物料移载装置用于将芯片移载至预热传送装置上；所述预热传送装置用于对芯片进行预热，并将预热后的芯片传送至单点除锡装置的下方；所述单点除锡装置用于对芯片进行除锡，物料移载装置还用于将除锡后的芯片移回至物料传送装置上以完成下料；所述单点除锡装置包括第一平移机构、与第一平移机构滑动连接的第一升降机构、与第一升降机构滑动连接的第一升降滑板，以及安装于第一升降滑板上的激光位移传感器、第一视觉定位机构和单点除锡机构；所述单点除锡机构上还设有热风吹气机构和真空吸附机构；所述第一视觉定位机构用于定位芯片上待清除焊球的焊盘位置，激光位移传感器用于测量焊盘的高度；所述第一平移机构用于与第一升降机构相互配合驱动单点除锡机构移动至该焊盘的上方，热风吹气机构用于向该焊盘吹热风以将锡球融化，真空吸附机构用于将锡球融化后的锡渣吸取清除；所述单点除锡机构包括固定安装于第一升降滑板一侧的第一固定座、安装于第一固定座顶部的称重传感器，以及滑动布置于第一固定座一侧且其顶部与称重传感器接触的除锡滑动座；所述除锡滑动座的一侧上部设有第一固定支架，除锡滑动座的该侧下部还设有除锡固定座；所述除锡固定座内还设有第一腔体，且除锡固定座的底部还设有与第一腔体连通的出风嘴；所述热风吹气机构包括安装于第一固定支架上的热风加热器，且热风加热器的一端插设于除锡固定座内并与第一腔体连通；所述热风加热器的另一端还设有用于接入外部气源的通气接口；所述真空吸附机构包括插设于出风嘴内的真空吸嘴、安装于除锡固定座一侧并与真空吸嘴连通的锡渣回收盒，以及安装于除锡固定座另一侧并与真空吸嘴和锡渣回收盒连通的辅助吹气接口；所述锡渣回收盒的一端还设有用于接入外部负压气源的真空接口；所述全自动芯片单点除锡设备还包括机箱，机箱内还设有工作平台；所述物料传送装置、物料移载装置、预热传送装置和单点除锡装置均布置于工作平台上。

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