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申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
摘要：一种电子封装件及其制法，主要于一设有电子元件的承载结构上配置一环绕该电子元件的坝体，且以导热层包覆该电子元件，并以散热件遮盖该电子元件、该坝体与该导热层，从而通过该坝体强化支撑该散热件而有效分散热应力，以有效控制该散热件的翘曲量，避免该散热件与该导热层之间发生脱层的问题。
主权项：1.一种电子封装件，包括：承载结构；电子元件，设于该承载结构上；坝体，设于该承载结构上并环绕该电子元件；导热层，包覆该电子元件且位于该电子元件与该坝体之间；以及散热件，设于该承载结构上，以遮盖该电子元件、该坝体与该导热层，其中，该导热层还位于该散热件与该电子元件之间。
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权利要求：
百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其制法
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