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激光照射装置和方法以及激光加工装置 

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申请/专利权人:株式会社东京精密

摘要:本发明提供一种能够使激光的聚光点切实地与工件的激光照射面的检测结果随动的激光照射装置和方法以及激光加工装置。激光照射方法包括:从被设置为能够与激光照射部22一起在主扫描方向上移动并且被设置在相对于激光照射部在副扫描方向上先行的位置处的测长部24,使测距用激光聚光于照射预定线,来检测工件的激光照射面的高度位置的步骤,该照射预定线是比照射线在副扫描方向上先行的照射线;以及基于从通过测长部检测出的工件的激光照射面的高度位置的检测结果中获取的照射预定线信息,在将照射预定线作为新的照射预定线而从激光照射部照射激光时,控制从激光照射部照射的激光的聚光点的高度位置的步骤。

主权项:1.一种激光照射装置,包括:激光照射部,在工件的激光照射面上对在主扫描方向上延伸的照射线照射激光;测长部,被设置为能够与所述激光照射部一起在主扫描方向上移动,并且被设置在相对于所述激光照射部在副扫描方向上先行的位置处,所述测长部使测距用激光聚光于照射预定线,来检测所述工件的激光照射面的高度位置,所述照射预定线是比所述照射线在所述副扫描方向上先行的照射线;以及控制部,基于从通过所述测长部检测出的所述工件的激光照射面的高度位置的检测结果中获取的照射预定线信息,在将所述照射预定线作为新的照射预定线而从所述激光照射部照射所述激光时,控制从所述激光照射部照射的所述激光的聚光点的高度位置。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社东京精密 激光照射装置和方法以及激光加工装置

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