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申请/专利权人：精工爱普生株式会社
摘要：本发明提供一种头单元及液体喷射装置，其解决了如下问题，即，为了应对因雾引起的喷嘴堵塞，需要准备仅喷射反应液的反应液专用的液体喷射头，会导致液体喷射头的数量增加且头单元大型化。液体喷射头H1及液体喷射头H2分别具有多个头芯片Hc，配置在+Y方向的端部处的喷嘴列L1a与配置在‑Y方向的端部处的喷嘴列L4b间的间隔为第一间隔D1，喷嘴列L4b与喷嘴列L5a间的第二间隔D2长于第一间隔D1，液体喷射头H1包括具有喷射第一液体的喷嘴列L的多个头芯片Hc1至Hc4，液体喷射头H2包括具有喷射反应液的喷嘴列L8a、L8b的头芯片Hc8及具有喷射处理液的喷嘴列L5a、L5b的头芯片Hc5。
主权项：1.一种头单元，其特征在于，喷射第一液体、使所述第一液体凝聚的反应液以及与所述第一液体相比相对于所述反应液难以凝聚的处理液，所述头单元具备沿着第一方向并排配置的多个液体喷射头，所述多个液体喷射头分别包括具有一个以上的喷嘴列的多个头芯片，所述液体喷射头所包含的多个所述喷嘴列中，被配置在所述第一方向的端部处的喷嘴列与被配置在和所述第一方向相反的第二方向的端部处的喷嘴列在所述第一方向上的间隔为第一间隔，所述多个液体喷射头包括彼此相邻的第一头及第二头，所述第一头所包含的多个所述喷嘴列中最靠近所述第二头的喷嘴列与所述第二头所包含的多个所述喷嘴列中最靠近所述第一头的喷嘴列在所述第一方向上的第二间隔长于所述第一间隔，所述第一头具有多个第一头芯片，所述第一头芯片具有喷射所述第一液体的一个以上的第一喷嘴列，所述第二头具有一个以上的第二头芯片和一个以上的第三头芯片，所述第二头芯片具有喷射所述反应液的一个以上的第二喷嘴列，所述第三头芯片具有喷射所述处理液的一个以上的第三喷嘴列。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 精工爱普生株式会社 头单元以及液体喷射装置
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