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申请/专利权人：苏州微飞半导体有限公司

摘要：本发明提出了一种用于IC测试的垂直导电胶制作方法及系统。所述垂直导电胶制作方法包括：根据任务需求信息制作丝印模板，其中，所述丝印模板包括1号丝印模板和2号丝印模板；在操作基台上铺设基础胶膜；完成基础胶膜铺设的操作基台上装配1号丝印模板及其对应的导电胶层和隔离胶膜；在1号丝印模板及其对应的隔离胶膜上装配2号丝印模板及其对应的导电胶层和隔离胶膜；重复步骤直至达到任务需求信息中要求的预定厚度，形成符合预定厚度的垂直导电胶层；对符合预定厚度的垂直导电胶层进行切割和胶面抛光。所述垂直导电胶制作方法对应的垂直导电胶系统，所述垂直导电胶系统包括基础胶膜、1号丝印模板组和2号丝印模板组。

主权项：1.一种用于IC测试的垂直导电胶制作方法，其特征在于，所述垂直导电胶制作方法包括：步骤1、根据任务需求信息制作丝印模板，其中，所述丝印模板包括1号丝印模板和2号丝印模板；步骤2、在操作基台上铺设基础胶膜；步骤3、完成基础胶膜铺设的操作基台上装配1号丝印模板及其对应的导电胶层和隔离胶膜；步骤4、在1号丝印模板及其对应的隔离胶膜上装配2号丝印模板及其对应的导电胶层和隔离胶膜；步骤5、重复步骤3和步骤4直至达到任务需求信息中要求的预定厚度，形成符合预定厚度的垂直导电胶层；步骤6、对符合预定厚度的垂直导电胶层进行切割和胶面抛光；其中，根据任务需求信息制作丝印模板，包括：步骤101、从数据库中调取用于IC测试的任务需求信息；其中，所述任务需求信息包括项目测点间的间距Pitch和导电胶的颗粒粒径；步骤102、根据所述用于IC测试的任务需求信息制备1号丝印模板和2号丝印模板；其中，所述1号丝印模板和2号丝印模板之间的缝隙大于导电胶的颗粒粒径，并且，所述1号丝印模板和2号丝印模板之间的缝隙应错开2×Pitch距离；或者，按照缝隙的约束条件设置具体的所述1号丝印模板和2号丝印模板之间的缝隙；其中，所述1号丝印模板和2号丝印模板之间的缝隙的约束条件设置过程如下：S1、提取所述项目测点间的间距Pitch；S2、提取所述导电胶的颗粒粒径；S3、利用所述项目测点间的间距Pitch和所述导电胶的颗粒粒径设置所述1号丝印模板和2号丝印模板之间的缝隙调节因子；S4、利用所述1号丝印模板和2号丝印模板之间的缝隙调节因子设置缝隙的约束条件的上限值和下限值。其中，利用所述项目测点间的间距Pitch和所述导电胶的颗粒粒径设置所述1号丝印模板和2号丝印模板之间的缝隙调节因子，包括：S301、利用所述项目测点间的间距Pitch和所述导电胶的颗粒粒径设置所述1号丝印模板和2号丝印模板之间的第一缝隙调节因子；S302、利用所述项目测点间的间距Pitch和所述导电胶的颗粒粒径设置所述1号丝印模板和2号丝印模板之间的第二缝隙调节因子；其中，所述第一缝隙调节因子和第二缝隙调节因子通过如下公式获取： 其中，Q01和Q02分别表示第一缝隙调节因子和第二缝隙调节因子；Q0表示预设的因子基准值；D表示所述导电胶的颗粒粒径；P表示所述项目测点间的间距Pitch；Ws表示导电胶的制备过程中的实际粘度；We表示导电胶对应材质的理论粘度；X表示导电胶对应材质的触变指数；W0表示导电胶的纯基体材料对应的粘度；表示导电胶中的颗粒体积分数；表示导电胶的最大可能的颗粒体积分数，通常接近于颗粒的最紧密堆积；同时，利用所述1号丝印模板和2号丝印模板之间的缝隙调节因子设置缝隙的约束条件的上限值和下限值，包括：S401、利用第一缝隙调节因子设置缝隙的约束条件的上限值；S402、利用第一缝隙调节因子设置缝隙的约束条件的下限值；其中，所述缝隙的约束条件的上限值和下限值通过如下公式获取：Kup＝1-λ1·Q01·αPKdown＝1+λ2·Q02·D其中，Kup和Kdown分别表示缝隙的约束条件的上限值和缝隙的约束条件的下限值；α表示调节系数，取值范围为1.91-2.03；P表示所述项目测点间的间距Pitch；D表示所述导电胶的颗粒粒径；λ1和λ2分别表示第一限值调整系数和第二限值调整系数；具体的，第一限值调整系数和第二限值调整系数通过如下公式获取： 其中，λ1和λ2分别表示第一限值调整系数和第二限值调整系数；表示导电胶中的颗粒体积分数；表示导电胶的最大可能的颗粒体积分数，通常接近于颗粒的最紧密堆积。

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