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导电聚酯叠层结构及导电包装材料 

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申请/专利权人:南亚塑胶工业股份有限公司

摘要:本发明公开一种导电聚酯叠层结构,其包含一主结构支撑层及两个导电层。每个导电层是由导电聚酯组成物所形成。导电聚酯组成物包含聚酯基质材料及导电补强材料。导电补强材料包含多条纳米碳管carbonnanotubes,并且多条纳米碳管分散于聚酯基质材料中。在每条纳米碳管中,纳米碳管的长度定义为L,纳米碳管的直径定义为D且是介于1纳米至30纳米之间,并且纳米碳管的LD值是介于300至2,000之间。多条纳米碳管彼此接触以形成多个接触点,以使得导电聚酯组成物具有不大于107Ωsq的一表面阻抗。借此,导电聚酯组成物在少量添加导电补强材料的情况下,仍然能具有高的导电特性,并且导电聚酯叠层结构在经过高倍率延伸后仍然能具有高的导电特性。

主权项:1.一种导电聚酯叠层结构,其特征在于,所述导电聚酯叠层结构包括:一主结构支撑层,其具有位于相反侧的两个侧表面;以及两个导电层,其分别形成于所述主结构支撑层的两个所述侧表面上;其中,每个所述导电层是由一导电聚酯组成物所形成,并且在每个所述导电层中,所述导电聚酯组成物包含有:一聚酯基质材料;其中,所述主结构支撑层是由一高分子树脂材料所形成,并且所述主结构支撑层经配置提供所述导电聚酯叠层结构的整体具有不小于4.2KJm2的一耐冲击强度;其中,所述高分子树脂材料为一聚酯树脂材料,所述聚酯树脂材料为由间苯二甲酸改性的共聚酯,并且所述聚酯树脂材料具有不大于20%的结晶度;其中,基于所述聚酯树脂材料的总重,所述间苯二甲酸含量范围是介于1wt.%至10wt.%;以及一导电补强材料,所述导电补强材料包含有多条纳米碳管,并且多条所述纳米碳管分散于所述聚酯基质材料中;以及一相容剂,经配置辅助多条所述纳米碳管分散于所述聚酯基质材料中;其中,基于所述导电聚酯组成物的总重,所述相容剂的含量范围是介于1.5wt%至10wt%之间;其中,所述相容剂是选自由乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、聚烯烃弹性体接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯、及聚乙烯接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯,所组成的材料群组的至少其中之一;其中,在每条所述纳米碳管中,所述纳米碳管的长度定义为L,所述纳米碳管的直径定义为D且是介于1纳米至30纳米之间,并且所述纳米碳管的LD值是介于300至2,000之间;其中,多条所述纳米碳管彼此接触以形成多个接触点,以使得所述导电层的表面具有不大于107Ωsq的一表面阻抗。

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权利要求:

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