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申请/专利权人：格威半导体(厦门)有限公司
摘要：本发明提供了一种ESD保护电路、芯片结构及ESD保护方法，该保护电路包括：第一ESD器件，其第二端接待保护器件的待保护引脚；第二ESD器件，其第一端接第一ESD器件的第一端，其第二端接待保护器件的地；第三ESD器件，其第一端接待保护器件的待保护引脚，其第二端接待保护器件的地；其中，第一ESD器件、第二ESD器件以及第三ESD器件的第一端到第二端的方向为反向击穿方向。本发明的技术方案，ESD保护通过第一ESD器件和第三ESD器件的正向导通特性和第二ESD器件实现，对于第一ESD器件、第三ESD器件的反向击穿电压无精准要求，实现容易、成本低，ESD设计简单，实现了待保护引脚与供电引脚之间的解耦。
主权项：1.一种ESD保护电路，其特征在于，包括：第一ESD器件，其第二端接待保护器件的待保护引脚；第二ESD器件，其第一端接所述第一ESD器件的第一端，其第二端接所述待保护器件的地；第三ESD器件，其第一端接所述待保护器件的待保护引脚，其第二端接所述待保护器件的地；其中，所述第一ESD器件、所述第二ESD器件以及所述第三ESD器件的第一端到第二端的方向为反向击穿方向。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 格威半导体(厦门)有限公司 ESD保护电路、芯片结构及ESD保护方法
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