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申请/专利权人：星科金朋私人有限公司
摘要：公开了形成包含导电球的屏蔽材料的方法和半导体器件。半导体器件具有基底和部署在基底之上的电组件。在电组件和基底之上沉积包封物。在包封物上形成屏蔽材料，屏蔽材料包含嵌入在基质中的多个球体。屏蔽材料144可以通过喷涂、印刷、液体流动或液滴来形成。球体可以具有弯曲或有角的形状，例如圆形、椭圆形或连结为球状物的许多平面或弯曲的表面。球体的每个具有形成在核之上的壳。壳可以是导电材料，而核是绝缘材料。替代地，壳可以是绝缘材料，而核是导电材料。屏蔽材料通过从球体的壳的反射离开来散射电磁干扰噪声波。屏蔽材料可以将电磁干扰噪声波吸收进球体的核中。
主权项：1.一种半导体器件，包括：基底；电组件，其被部署在基底之上；包封物，其被沉积在电组件和基底之上；以及屏蔽材料，其包括嵌入在被形成于包封物的表面上的基质中的多个球体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星科金朋私人有限公司 形成包含导电球体的屏蔽材料的方法和半导体器件
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