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申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2020-10-15
公开（公告）日：2024-11-12
公开（公告）号：CN114845869B
专利技术分类：.由聚二烯或聚卤二烯组成的[2006.01]
专利摘要：增强材料1具备树脂层2、以及配置于树脂层2上的约束层3。树脂层2含有热固性树脂、二烯系橡胶、增粘树脂和硫化剂。热固性树脂含有挠性环氧树脂，增粘树脂的软化温度为75℃以上且100℃以下，增粘树脂的溴值为30gBr2100g以上。
专利权项：1.一种增强材料，其特征在于，具备：树脂层，其含有热固性树脂、二烯系橡胶、增粘树脂和硫化剂；以及约束层，其配置于所述树脂层上，所述热固性树脂含有环氧当量为300geq以上、1200geq以下的挠性环氧树脂，所述增粘树脂的配合比例相对于所述热固化性树脂100重量份为20重量份以上、60重量份以下，所述增粘树脂的软化温度为75℃以上且100℃以下，所述增粘树脂的溴值为30gBr2100g以上。
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