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申请/专利权人：德中(天津)技术发展股份有限公司

摘要：本发明涉及一种用激光加工电镀孔抗镀及导电图案的制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，在孔壁上电镀可焊性金属，用激光制导电图案，往非线路区域上涂覆非光敏阻焊剂，在组装现场用激光制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；本发明能整体上优化并缩短电路板板制造流程，提升质量和效率，降低成本，环境友好。用非光敏材料作为抗电镀材料，只电镀加厚孔内导电层，只在孔壁上电镀可焊性金属，用激光制造电镀孔图案、导电图案、阻焊图案，步骤少，成本低，可制造更精细电路板。适合各种电路板大批量生产，也适合电路板样品及小批量、多品种制作。

主权项：1.一种用激光加工电镀孔抗镀及导电图案的制电路板方法，其特征在于：钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，在孔壁上电镀可焊性金属，用激光制导电图案，往非线路区域上涂覆非光敏阻焊剂，在组装现场用激光制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；其步骤为：（1）在完成钻孔的双面、多层电路板的在制产品上沉积起始导电层，电镀铜至厚度可耐受后续工序；（2）往板面上贴非光敏有机膜，作为抗电镀掩蔽膜；（3）用激光去除覆盖在孔壁区域的掩蔽材料，制出抗电镀图案，用激光去除电镀夹具夹持点表面的抗电镀掩蔽膜层，露出与电镀夹具接触区域的铜表面；（4）电镀，在孔壁上沉积铜加厚导电层至终检需要的厚度；（5）电镀，在孔壁上沉积可焊性金属；（6）用激光去除非线路区域上的抗电镀掩蔽膜；用激光去除非线路区域上的抗电镀掩蔽膜时，当需要去除的区域周长与聚焦激光光束直径比值小于10时，用聚焦激光束采用逐点逐线光蚀法去除基材表面上的掩蔽膜以及其下的导电金属铜；需要去除的区域周长与聚焦激光光束直径比值大于15时，先用聚焦激光束沿需要去除区域包络线内侧并以该包络线为界逐点光蚀去除基材表面上的掩蔽膜以及其下的导电金属铜，直至在该区域上未被去除的部分周围形成闭合的绝热沟道，再用低于去除金属铜所需最低光光功率密度但直径较大的激光光束加热未被去除的区域，使其上的抗电镀掩蔽膜与其下的导电金属铜同时脱离基材表面被去除；（7）用激光去除非线路区域的铜箔，制出导电图案；（8）往非线路区域上涂覆并一次性固化非光敏阻焊剂；（9）在组装现场用激光去除焊接区导电体上的有机材料，制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；（10）向连接盘上添加焊料，进行元件贴装、插装，进行重熔焊接及或波峰焊接。

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