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申请/专利权人：苏州海特自动化设备有限公司
摘要：本实用新型提供一种低能耗主板，包括主板本体，主板本体的顶部具有CPU模组，CPU模组的顶部装配设置有导热模组；导热模组具有底板，底板装配设置在CPU模组的顶部，底板的底部与CPU模组的顶部相抵接，底板的顶部固定设置有导热支座，导热支座的内部均匀开设有插槽，插槽的内部设置有弹性导热件；本实用新型中，工控机顶盖与弹性导热片相接触，CPU模组产生的热量通过底板、导热支座及弹性导热件向顶盖传递至外侧设置有散热鳍片的顶盖，有利于将CPU等发热部件的热量向外散出，达到散热的目的；导热模组厚度可根据主板本体与顶盖之间的距离进行调整，有利于工控机小型化设计。
主权项：1.一种低能耗主板，其特征在于：包括主板本体，所述主板本体的顶部具有CPU模组，所述CPU模组的顶部装配设置有导热模组；所述导热模组具有底板，所述底板装配设置在所述CPU模组的顶部，所述底板的底部与所述CPU模组的顶部相抵接，所述底板的顶部固定设置有导热支座，所述导热支座的内部均匀开设有插槽，所述插槽的内部设置有弹性导热件。
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权利要求：
百度查询： 苏州海特自动化设备有限公司 低能耗主板及工控机
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