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申请/专利权人:苏州蒂珀克制冷科技有限公司
摘要:本实用新型公开了气体快速温变设备,涉及芯片性能或测试设备技术领域,包括气源系统组件、制冷系统组件和测控系统组件,所述气源系统组件的内部设置有气源调理器,所述气源调理器的一侧连接有流量控制器,所述流量控制器的一侧连接有三通阀组A;所述制冷系统组件的内部设置有压缩机,所述压缩机的一侧连接有第一加热系统组件,所述第一加热系统组件的一侧连接有冷凝器,所述冷凝器的一侧连接有预冷单元,所述预冷单元的一侧连接有制冷单元。本实用新型通过一个管道连接至小型测试腔体或模具,与被测体芯片类进行换热,从而模拟芯片工作环境,检测、监测芯片的运行数据是否合规,合格,能够大大提高测试工作的效率和质量。
主权项:1.气体快速温变设备,包括气源系统组件1、制冷系统组件3和测控系统组件2,其特征在于,所述气源系统组件1的内部设置有气源调理器4,所述气源调理器4的一侧连接有流量控制器5,所述流量控制器5的一侧连接有三通阀组A6;所述制冷系统组件3的内部设置有压缩机9,所述压缩机9的一侧连接有第一加热系统组件7,所述第一加热系统组件7的一侧连接有冷凝器10,所述冷凝器10的一侧连接有预冷单元11,所述预冷单元11的一侧连接有制冷单元12,所述制冷单元12的一侧连接有三通阀组B13,所述三通阀组B13的一侧连接有第二加热系统组件8;所述测控系统组件2的内部设置有控制中心15,所述控制中心15的一侧设置有测试平台16,所述测试平台16的上表面开设有置件腔;所述三通阀组A6与第一加热系统组件7、制冷单元12连通设置;所述第二加热系统组件8的出气口与测试平台16的放置腔连通设置;所述控制中心15与气源系统组、制冷系统组件3和测试平台16均电性连接。
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