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申请/专利权人：无锡其诺电气有限公司
摘要：本发明涉及PCB卡片板焊接装置技术领域，具体为一种全自动卡片组装焊接机，传送装置用以完成对若干PCB卡片板的顺序输送；若干组举升装置，所述举升装置用于将传送装置上输送的PCB卡片板进行固定并带动其一并进行升降运动；若干组涂膏焊接箱体，所述涂膏焊接箱体通过底部开设的定位卡槽承接由举升装置向上提升的PCB卡片板，所述预贴片托盘内开设有与PCB卡片板上的电子元件贴片位置一一对应的若干元件嵌入槽，本发明将现有技术中的涂膏、贴片以及焊接装置整合集中于涂膏焊接箱体内，同时使得生产组装电路板卡片的产线长度大大降低，此外，本申请的电子元件通过在预贴片托盘上进行预装配，装配效率相较于现有技术大大提高，进一步提高了装配效率。
主权项：1.一种全自动卡片组装焊接机，其特征在于，包括：传送装置，所述传送装置用以完成对若干PCB卡片板的顺序输送；若干组举升装置，所述举升装置用于将传送装置上输送的PCB卡片板进行固定并带动其一并进行升降运动；若干组涂膏焊接箱体，若干组所述涂膏焊接箱体固定式设置于传送装置上方，所述涂膏焊接箱体通过底部开设的定位卡槽承接由举升装置向上提升的PCB卡片板，所述涂膏焊接箱体内部设置有锡膏涂抹装置、电子元件贴片装置和热回流焊接装置，所述锡膏涂抹装置用以在PCB卡片板上进行锡膏印刷，所述电子元件贴片装置用以将若干电子元件同时贴附于PCB卡片板的对应引脚位置，所述热回流焊接装置用于加热PCB卡片板使得锡膏受热固化从而完成若干电子元件在PCB卡片板表面的焊接操作；以及若干组预贴片托盘，所述预贴片托盘两个为一组，同组的两个所述预贴片托盘伸缩式设置于涂膏焊接箱体底部两侧，两侧的所述预贴片托盘交替式与涂膏焊接箱体配合，所述预贴片托盘内开设有与PCB卡片板上的电子元件贴片位置一一对应的若干元件嵌入槽，在一侧的所述预贴片托盘与涂膏焊接箱体配合的过程中，另一侧的所述预贴片托盘通过贴片机将若干电子元件依次送入元件嵌入槽内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡其诺电气有限公司 一种全自动卡片组装焊接机
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