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申请/专利权人：东莞市新美达材料技术有限公司
摘要：本发明公开了一种用于CMP研磨后清洗硅溶胶的清洗剂以及清洗方法。所述用于CMP研磨后清洗硅溶胶的清洗剂，以质量百分数计，包括10‑15％的硅烷类表面活性剂、10‑15％的水溶性硅油、2‑5％的阳离子表面活性剂、2‑5％的水溶性渗透助剂以及余量的水。所述清洗剂的清洗温度较低、清洗时间短、能源消耗低并且适用于易腐蚀金属材料的表面处理、对人体无害。
主权项：1.一种用于CMP研磨后清洗硅溶胶的清洗剂，其特征在于，以质量百分数计，包括10-15％的硅烷类表面活性剂、10-15％的水溶性硅油、2-5％的阳离子表面活性剂、2-5％的水溶性渗透助剂以及余量的水。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市新美达材料技术有限公司 一种用于CMP研磨后清洗硅溶胶的清洗剂以及清洗方法
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