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申请/专利权人:北京一零一航空电子设备有限公司
摘要:本实用新型涉及微型机电系统技术领域,且公开了一种硅-硅键合的MEMS红外传感器封装结构,包括底板和顶壳,底板的上表面设置有顶壳,底板的下表面开设有安装槽,安装槽的内表面开设有安装口,安装口的一端贯穿底板与顶壳且向上延伸设置,安装口的内部安装有固定组件,固定组件包括安装块、连接块、固定块、滑块和弹簧,安装块的上表面设有连接块,连接块的内部开设有空腔,空腔的内部滑动连接有固定块,固定块固定为两个且对称设置。本实用新型通过安装块、连接块、固定块、滑块和弹簧之间的配合使用取代了卡板与卡槽的固定方式,避免长时间使用后卡板发生磨损,导致底部与顶壳的连接处发生松动现象,起到较好的固定效果。
主权项:1.一种硅-硅键合的MEMS红外传感器封装结构,包括底板(1)和顶壳(2),其特征在于:所述底板(1)的上表面设置有顶壳(2),所述底板(1)的下表面开设有安装槽(101),所述安装槽(101)的内表面开设有安装口(102),所述安装口(102)的一端贯穿底板(1)与顶壳(2)且向上延伸设置,所述安装口(102)的内部安装有固定组件(3);所述固定组件(3)包括安装块(301)、连接块(302)、固定块(303)、滑块(304)和弹簧(305),所述安装块(301)的上表面设有连接块(302),所述连接块(302)的内部开设有空腔(30201),所述空腔(30201)的内部滑动连接有固定块(303),所述固定块(303)固定为两个且对称设置,两个所述固定块(303)之间安装有弹簧(305),两个所述固定块(303)远离弹簧(305)的一端均贯穿连接块(302)且向外侧延伸设置,所述空腔(30201)的内表面开设有限位槽(30202),两个所述固定块(303)的外表面均设有滑块(304),所述滑块(304)滑动连接在限位槽(30202)的内部;所述固定块(303)的外表面与顶壳(2)的外表面相抵接,所述安装槽(101)的内部安装有安装块(301),所述安装口(102)的内部安装有连接块(302)。
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