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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
摘要：一种功率电子系统，其包括半导体模块，所述半导体模块包括：至少第一功率电子衬底，其包括第一侧和相反的第二侧；至少第一和第二功率半导体裸片，其布置在第一功率电子衬底的第二侧之上；以及包封第一和第二功率半导体裸片的包封体，其中，第一功率电子衬底的第一侧至少部分地从包封体的第一侧暴露。所述功率电子系统还包括冷却器，其被配置用于流体冷却，其中，半导体模块布置在冷却器的壁的外表面之上，使得第一功率电子衬底的第一侧面向壁，其中，冷却器包括布置在壁的内表面上的多个冷却结构，并且其中，壁的位于第一功率电子衬底正下方的第一部分具有第一壁厚，壁的侧向地邻近第一部分的第二部分具有第二壁厚，第一壁厚大于第二壁厚。
主权项：1.一种功率电子系统100，包括：-半导体模块110，其包括：至少第一功率电子衬底130，其包括第一侧131和相反的第二侧132，至少第一和第二功率半导体裸片140，其布置在所述第一功率电子衬底130的第二侧132之上，以及包封所述第一和第二功率半导体裸片140的包封体150，所述第一功率电子衬底130的第一侧131至少部分地从所述包封体150的第一侧151暴露；以及-冷却器120，其被配置用于流体冷却，其中，所述半导体模块110布置在所述冷却器120的壁121的外表面之上，使得所述第一功率电子衬底130的第一侧131面向所述壁121，所述冷却器120包括布置在所述壁121的内表面上的多个冷却结构122，并且所述壁121的位于第一功率电子衬底130正下方的第一部分121'具有第一壁厚，所述壁121的侧向地邻近第一部分121'的第二部分121”具有第二壁厚，所述第一壁厚大于所述第二壁厚。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 包括半导体模块和冷却器的功率电子系统及其制造方法
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