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申请/专利权人：苏州锦艺新材料科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种用于匹配MLCCI类瓷的低熔点玻璃粉、导电铜浆和多层陶瓷电容器。本发明提供的用于匹配MLCCI类瓷的低熔点玻璃粉，其制作原料包括：基础组分和改善组分；其中，基础组分为硼锌硅系玻璃，改善组分含有TeO2、Bi2O3，且基础组分与TeO2、Bi2O3的质量比为100：0.1‑5:0.5‑15；通过调整玻璃粉组成，解决烧结后漏瓷的问题，同时可降低烧结温度，至650℃以下，最低可达到600℃；通过低温烧结可控制反应层厚度，改善陶瓷体开裂和侧边流挂距离过长问题，提高多层陶瓷电容器的使用性能。
主权项：1.一种用于匹配MLCCI类瓷的低熔点玻璃粉，其特征在于，其制作原料包括：基础组分和改善组分；其中，所述基础组分为硼锌硅系玻璃，所述改善组分含有TeO2、Bi2O3，且所述基础组分与TeO2、Bi2O3的质量比为100：0.1-5:0.5-15；通过调整玻璃粉组成，解决烧结后漏瓷的问题，同时可降低烧结温度，至650℃以下，最低可达到600℃；通过低温烧结可改善陶瓷体开裂的问题，解决铜端浆烧结后侧边流挂长的问题。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州锦艺新材料科技股份有限公司 用于匹配MLCC I类瓷的低熔点玻璃粉、导电铜浆和多层陶瓷电容器
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