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申请/专利权人：美国亚德诺半导体公司
摘要：本发明公开了一种电子设备。电子设备可以包括模制集成器件封装，其中模制集成器件封装包括基板、安装到基板上的至少一个电子元件、以及其中至少部分嵌入电子元件的模制化合物、穿过模制化合物形成的槽。集成封装可以包括导体，该导体包括水平部分和从水平部分不平行延伸的垂直部分，水平部分的下侧通过粘合剂附着到模制化合物的上部，垂直部分插入槽中并通过导电粘合剂如焊料电连接到基板或基板上的焊盘。
主权项：1.一种电子设备，包括：模制集成器件封装，所述模制集成器件封装包括基板、安装到所述基板的至少一个电子元件、以及其中至少部分嵌入所述电子元件的模制化合物、穿过所述模制化合物形成的槽；和导体，包括水平部分和从所述水平部分不平行延伸的垂直部分，所述水平部分的下侧附着到所述模制化合物的上部，所述垂直部分插入所述槽中并电连接到所述基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美国亚德诺半导体公司 电子设备
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