买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：无锡中微高科电子有限公司

摘要：本发明涉及一种减少大尺寸平行缝焊盖板形变的方法，包括以下步骤：提供封装外壳、确定台阶盖板试样的长度与宽度、确定台阶盖板上的盖板凸台的高度、制作焊框、焊框上加工出焊框台阶、将焊框焊接在封装外壳上、镀上底镀层与表面镀层、制作出台阶盖板、形成台阶盖板表面镀层、芯片安装、引线键合后将台阶盖板焊接在焊框上。本发明的焊框使得大尺寸平行缝焊台阶盖板的盖板凸台部位支撑在焊框台阶处，充分发挥了盖板凸台的优势，由于台阶盖板在盖板凸台位置的厚度增加，台阶盖板在密封试验、恒定加速度试验、机械冲击试验中的最大凹陷量将明显减小；本发明无需更改封装整体结构即可减少平行缝焊盖板形变，是一种更低成本的封装方案。

主权项：1.一种减少大尺寸平行缝焊盖板形变的方法，其特征是该方法包括以下步骤：S1、根据需封装芯片（2）的尺寸及封装外形要求确定封装外壳（1），所述封装外壳（1）包括封装外壳本体（11）以及固定在封装外壳本体（11）的封装区域外侧上表面的金属化层（12）；S2、根据封装外壳本体（11）的长度与宽度确定台阶盖板试样的长度与宽度，台阶盖板试样包括盖板本体试样以及固定于盖板本体试样的下表面中部的盖板凸台试样，计算台阶盖板试样采用不同厚度状态下在密封试验、恒定加速度试验与机械冲击试验中的最大凹陷量h2；S3、比较试验前台阶盖板试样的下表面与芯片（2）的上表面之间的初始间隙h与试验中台阶盖板试样的最大凹陷量h2的差值，将该差值与芯片的上表面与台阶盖板试样的下表面之间的允许最小间隙h1进行比较，若h-h2≥h1，则盖板凸台试样的高度即为所要制作的台阶盖板（3）上的盖板凸台（32）的最小高度，台阶盖板（3）包括盖板本体（31）以及固定于盖板本体（31）的下表面中部的盖板凸台（32），台阶盖板（3）上的盖板凸台（32）的高度≥所述盖板凸台试样的最小高度；S4、采用平行缝焊焊框工艺制作出与所述封装外壳（1）配合的焊框（4）；S5、采用机械加工工艺在焊框（4）的平行缝焊面一侧靠近内腔方向加工出焊框台阶（41），焊框台阶（41）的深度等于所要制作的台阶盖板（3）上的盖板凸台（32）的高度；S6、采用钎焊工艺将焊框（4）通过银铜焊料钎焊在封装外壳（1）的金属化层（12）上，形成结合层（5）；S7、采用电镀工艺先在钎焊后的焊框（4）的侧面、顶面以及焊框台阶（41）的侧面、底面镀上底镀层（61），再在底镀层（61）上镀上表面镀层（62），形成复合镀层；S8、根据S3的要求并采用蚀刻工艺制作出台阶盖板（3），其中台阶盖板（3）的缝焊区宽度根据焊框（4）的封接区宽度进行适配，所制出的台阶盖板（3）的盖板凸台（32）的高度≥S3中所述盖板凸台试样的最小高度；S9、在台阶盖板（3）表面形成台阶盖板表面镀层（7）；S10、芯片（2）安装、引线键合后采用平行缝焊工艺将台阶盖板（3）焊接在焊框（4）的焊框台阶（41）上，盖板凸台（32）的下表面边缘支撑在焊框台阶（41）的底面；S11、平行缝焊结束后，完成一个可减少大尺寸平行缝焊盖板形变的封装结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡中微高科电子有限公司 一种减少大尺寸平行缝焊盖板形变的方法