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申请/专利权人：赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
摘要：本发明提供一种AMB基板面锡片焊接工艺的阻焊结构及阻焊方法，阻焊结构，包括：AMB基板；AMB基板上设有芯片封装区，芯片封装区中用于焊接多个芯片；芯片封装区中，每个芯片焊接处围绕单个芯片的外周设有一周第一沟槽，第一沟槽由多个间隔设置的子沟槽依次排列构成；围绕芯片封装区的外周设有一周第二沟槽；第一沟槽、第二沟槽采用激光刻蚀形成。该阻焊结构及阻焊方法，通过在芯片周围激光刻蚀沟槽，实现焊接过程中对芯片的定位和防止焊锡溢流的效果，采用激光刻蚀沟槽的方法，可达到无接触加工、柔性化程度高、加工速度快、无噪声、热影响区小的效果。
主权项：1.一种AMB基板面锡片焊接工艺的阻焊结构，其特征在于，包括：AMB基板；所述AMB基板上设有芯片封装区，所述芯片封装区中用于焊接多个芯片；所述芯片封装区中，每个芯片焊接处围绕单个芯片的外周设有一周第一沟槽，所述第一沟槽由多个间隔设置的子沟槽依次排列构成；围绕所述芯片封装区的外周设有一周第二沟槽；所述第一沟槽、所述第二沟槽采用激光刻蚀形成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司 一种AMB基板面锡片焊接工艺的阻焊结构及阻焊方法
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