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申请/专利权人：华天科技(南京)有限公司
摘要：本发明公开了工业级模组类产品散热结构，其增加了产品的芯片散热面积，让芯片可靠散热，确保了产品可靠持久使用。其包括：基板，其包括用于连接电感的第一区域、用于连接芯片的第二区域；电感；芯片；第一导热胶层；散热盖；塑封层；以及金属散热层，其包括散热顶层、四周散热侧面；所述电感通过连接线固接基板的第一区域内的对应触点，所述芯片的底部焊接连接基板的第二区域内的对应触点，所述芯片的上露表面上涂布有第一导热胶层，所述散热盖盖装于所述第一导热胶层、且所述散热盖的顶板底部贴合第一导热胶层的上表面，所述散热盖的四周侧边的底部被塑封层塑封固定在所述基板的上表面，所述散热顶层贴合所述散热盖的顶板的上表面设置。
主权项：1.工业级模组类产品散热结构，其特征在于，其包括：基板，其包括用于连接电感的第一区域、用于连接芯片的第二区域；电感；芯片；第一导热胶层；散热盖；塑封层；以及金属散热层，其包括散热顶层、四周散热侧面；所述电感通过连接线固接基板的第一区域内的对应触点，所述芯片的底部焊接连接基板的第二区域内的对应触点，所述芯片的上露表面上涂布有第一导热胶层，所述散热盖盖装于所述第一导热胶层、且所述散热盖的顶板底部贴合第一导热胶层的上表面，所述散热盖的四周侧边的底部被塑封层塑封固定在所述基板的上表面，所述散热顶层贴合所述散热盖的顶板的上表面设置，所述四周散热侧面围合在基板的四周侧部设置、且四周散热侧面的上部延伸连接所述散热顶层的对应边，所述塑封层填充于金属散热层和基板所组成的内腔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华天科技(南京)有限公司 工业级模组类产品散热结构及其对应加工工艺
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