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申请/专利权人：北京特思迪半导体设备有限公司
摘要：本申请提供一种寻边偏差定位方法，涉及晶圆加工技术领域，寻边机构包括定位基座和检测机构；定位基座上设有第一检测孔和第二检测孔；第一检测孔圆心与第二检测孔圆心之间的连线为定位基准线；方法包括以下步骤：晶圆完全遮挡所述第一检测孔和所述第二检测孔获取上述情况下第一检测孔和第二检测孔内的检测值；移动所述晶圆，使定位边与第一检测孔相切或相割、且与第二检测孔相割，获取上述情况下的第一检测孔的检测值、和第二检测孔的检测值；计算定位边与定位基准线所成的夹角；选取定位边第一点作为不动点，以第一点为圆心，驱动晶圆绕第一点旋转夹角，使定位边与定位基准线平行。解决了相关技术中晶圆定位时间长的缺陷。
主权项：1.一种寻边偏差定位方法，其特征在于，所述方法应用于寻边机构，所述寻边机构包括定位基座2和检测机构；晶圆1放置在所述定位基座2上，所述定位基座2上设有第一检测孔21和第二检测孔22；所述第一检测孔21和所述第二检测孔22的尺寸相同并均连接所述检测机构，所述第一检测孔21圆心与所述第二检测孔22圆心之间的连线为定位基准线；所述检测机构，用于检测设定检测物质通过所述第一检测孔21和所述第二检测孔22的检测值，所述检测值与所述第一检测孔21和所述第二检测孔22的被所述晶圆1遮挡的面积成正比；所述方法包括以下步骤：将所述晶圆1放置于所述定位基座2并完全遮挡所述第一检测孔21和所述第二检测孔22，且获取上述情况下的所述第一检测孔21和所述第二检测孔22内的检测值；移动所述晶圆1，使所述晶圆1的定位边11与所述第一检测孔21相切或相割、且与所述第二检测孔22相割，获取上述情况下的所述第一检测孔21的检测值、和所述第二检测孔22的检测值；根据所述检测值所述第一检测孔21的检测值、和所述第二检测孔22的检测值、所述第一检测孔21的半径，以及所述第一检测孔21与所述第二检测孔22之间的圆心距，计算所述晶圆1的定位边11与所述定位基准线所成的夹角；选取所述定位边11第一点作为不动点，以所述第一点为圆心，驱动所述晶圆1绕所述第一点旋转夹角，使所述晶圆1的定位边11与所述定位基准线平行。
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权利要求：
百度查询： 北京特思迪半导体设备有限公司 一种寻边偏差定位方法
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