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申请/专利权人：华中科技大学同济医学院附属同济医院
摘要：本发明属于基因工程技术领域，公开了铁调素抗菌肽及其修饰的工程化细胞外囊泡在制备治疗骨缺损药物中的应用，mbHamp为磷脂双分子膜上表达的Hamp蛋白，Hamp为铁调素抗菌肽，mbHamp包括Hamp以及与之连接的CD8TM；Hamp的氨基酸序列如SEQIDNO:1所示，CD8TM的氨基酸序列如SEQIDNO:2所示。本发明工程化细胞外囊泡的制备方法为：通过基因递送手段使母细胞在细胞膜表面表达上述mbHamp，通过收集细胞培养上清，并梯度离心，获得mbHamp修饰的细胞外囊泡，即为本发明工程化细胞外囊泡。上述mbHamp以及上述工程化细胞外囊泡可以应用于制备治疗骨缺损的药物。
主权项：1.一种mbHamp，所述mbHamp为磷脂双分子膜上表达的Hamp蛋白，Hamp为铁调素抗菌肽，其特征在于：所述mbHamp包括Hamp以及与之连接的CD8TM；所述Hamp的氨基酸序列如SEQIDNO:1所示，所述CD8TM的氨基酸序列如SEQIDNO:2所示。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华中科技大学同济医学院附属同济医院 铁调素抗菌肽及其修饰的工程化细胞外囊泡在制备治疗骨缺损药物中的应用
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