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申请/专利权人:安徽积芯微电子科技有限公司
摘要:本发明公开了一种芯片切筋上料机,属于半导体芯片加工技术领域,公开了一种芯片切筋上料机,包括底座、布置在底座上端的机架和布置在机架内侧的集料箱,集料箱布置有两个,底座上布置有用于带动两个集料箱移动的移动机构,机架上布置有将芯片条带推入切筋装置的拨料组件,在集料箱的两侧布置有将摞在集料箱内的芯片条带抬升,以备拨料组件进行拨料的抬料机构,并通过布置控制系统实现智能化自动控制。本发明通过布置两个集料箱交替进行上料,减少装料时间,提高加工效率,并通过布置固定机构和分离机构,从而能够在集料箱交替的同时不影响抬料和拨料的工作,在提高切筋效率的同时也提高了整体的自动化操作程度。
主权项:1.一种芯片切筋上料机,其特征在于,包括:底座1;机架2,布置在底座1的上端;集料箱3,布置在机架2的内侧且布置有两个,两个所述集料箱3在底座1上往复滑动;移动机构,布置在底座1上用于带动两个集料箱3移动;拨料组件,布置在机架2上将集料箱3内的芯片条带推入切筋装置;抬料机构,布置在集料箱3的两侧用于将摞在集料箱3内的芯片条带抬升,以备拨料组件进行拨料;其中,还包括控制系统,协调控制移动机构、抬料机构和拨料组件的自动化运行。
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