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申请/专利权人：上海天承化学有限公司
摘要：本发明提供了一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用。本发明提供的整平剂被用于电铜镀液中时，具有良好的盲孔填充效果，既能确保盲孔填镀满足常规要求，又能够降低镀层孔隙率和镀层内应力，减少添加剂的用量，降低镀层中杂质含量，且添加有本发明整平剂的电镀液具有耐高温、耐氧化的优点，适合在脉冲电镀线上使用，适用于高盐含量的硫酸铜脉冲电镀槽。
主权项：1.一种电镀液，其特征在于，所述电镀液的组分包括有整平剂；所述整平剂的结构包括： 、或，其中Ar表示苯环或萘环；R独立地选自氢、卤素、巯基、硝基、羟基、醛基、C1-10烷基、C1-8烷氧基中的任意一种；n独立地为1-5中任意的整数；所述醛基选自甲醛基或乙醛基；所述C1-10烷基选自甲基、乙基或正丙基中的任意一种；所述C1-8烷氧基选自甲氧基、乙氧基或辛氧基中的任意一种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海天承化学有限公司 一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用
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