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申请/专利权人：北京遥感设备研究所

摘要：本发明公开一种紧凑型三维均温控温机箱，包括：起到支撑作用的顶板101，位于控温机箱两侧的两个侧壁102，与发热产品实现热量交换的多个导热凸台103，位于侧壁102和或导热冷却底板105内部的传热通道104，导热冷却底板105；其中，顶板101、两个侧壁102、导热冷却底板105一体成型包围成一个两端开放的“口”字形结构；多个导热凸台103位于侧壁102和或导热冷却底板105内侧；传热通道104与温控机箱一体成型，传热通道104内具有灌封的气‑液两相传热工质。本发明的三维均温机箱结构提供了一种新型高效、紧凑的控温产品和方法，特别适用于有限空间内的大功率密度电子载荷的散热控温问题。

主权项：1.一种紧凑型三维均温控温机箱，其特征在于，包括：起到支撑作用的顶板101，位于控温机箱两侧的两个侧壁102，与发热产品实现热量交换的多个导热凸台103，位于侧壁102和或导热冷却底板105内部的传热通道104，导热冷却底板105；其中，顶板101、两个侧壁102、导热冷却底板105一体成型包围成一个两端开放的“口”字型结构；多个导热凸台103位于侧壁102和或导热冷却底板105内侧；传热通道104与温控机箱一体成型，传热通道104内具有灌封的气-液两相传热工质；在控温机箱的侧壁102和导热冷却底板105并排设置多个传热通道104，传热通道104内部具有与温控温机箱本体结构一体成型的毛细沟槽结构201，传热通道104中间有用于供传热工质流动的蒸汽腔202，传热通道104具有可承受压力的通道侧壁203；毛细沟槽结构201与侧壁102间成指定角度；所述一体成型通过3D打印技术实现；根据实际控温目标、传热量和结构形势选取合适的传热通道104类型、数量，沟槽类型和数量，工质，蒸发段和冷凝段长度；传热通道104的整体形状为L形、U形、S形之一；毛细沟槽结构201的构型为锯齿形、Ω形、V形、开口倒三角型之一；高效传热通道104在不灌封气-液两相工质时，作为开口系统，通过在机箱外侧添加驱动泵、水箱、通水管路形成高效液冷回路；传热通道104内灌封气-液两相传热工质后形成热管，低温下工质为液态，工质吸附于毛细沟槽201内，发热组件安装于导热凸台上，热量通过对应于侧壁及导热凸台位置的传热通道104构成的蒸发段204进入热管，传热通道104中的工质吸热气化进入蒸汽腔202，蒸发段204内压力高于冷凝段205压力，冷凝段205的位置对应于导热冷却底板105位置的传热通道，在蒸汽腔202内压差的作用下气态工质快速流向冷凝段205，放热凝结为液态工质，液态工质在毛细沟槽的毛细力作用下返回蒸发段204，重复上述传热过程；所述控温机箱包括：在顶板101与侧壁102的相交处具有用于清洗传热通道104内部的清洗孔106，在顶板101与侧壁102的相交处具有用于向传热通道104内灌封气-液两相传热工质的注液管107，在所述导热冷却底板105具有用于将机箱与其他换热设备固定的安装孔108。

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