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一种混气水充填的灌装装置及该装置充填混气水的工艺 

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申请/专利权人:蔡淑萍

摘要:本发明涉及饮用水生产技术领域,特别是指一种混气水充填的灌装装置及该装置充填混气水的工艺。所述灌装装置包括有集液管、溶气释放器和定位罩。所述集液管内存储混气水。所述定位罩封住待灌装的容器的端口。所述溶气释放器的输入端和输出端分别设有电磁阀和布液头,电磁阀通过软管和集液管连接。溶气释放器相对所述定位罩移动,使布液头穿过定位罩至容器内。所述灌装装置充填混气水的工艺中通过溶气释放器使混气水中产生微纳米气泡,并且使含有微纳米气泡的混气水通过布液头充填至待灌装的容器内,由于微纳米气泡在水中产生布朗运动,使氢气不至于很快从水中逃逸,为所述容器的封口争取了时间,因此最终封口后可获得含氢浓度较高的混气水。

主权项:1.一种混气水充填灌装装置,其特征在于,该灌装装置包括有溶气释放器和定位罩,所述定位罩用于封住待灌装的容器的端口,所述溶气释放器具有:输入端,所述输入端设置有电磁阀,所述电磁阀的两端分别连接至所述输入端和混合工艺水与氢气的混氢设备;输出端,所述输出端设有布液头,所述布液头为球形结构,且布液头表面分布有若干通孔,所述溶气释放器移动至所述布液头穿过所述定位罩中心设置的通孔移动至待灌装的容器内;所述灌装装置的充填混气水的工艺包括如下步骤:s1:集液管内的水汽混合体中的气水混合压力在0.25Mpa以上;s2:将待灌装的容器移动至容器的端口与定位罩贴合密封;s3:布液头移动至待灌装的容器内,且接容器内的底部;s4:打开电磁阀,将集液管内的水气混合体输送至溶气释放器,使混气水中产生微纳米气泡,并且使含微纳米气泡的混气水经过所述布液头散布至所述容器内;s5:所述布液头向所述容器内充填混气水,同时所述容器内的液面高于所述布液头之后,所述布液头随着所述容器内液面的升高而向所述容器外移;s6:充填结束后,所述容器移动至脱离所述定位罩,所述容器输送至封口设备。

全文数据:

权利要求:

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