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申请/专利权人：盐城维信电子有限公司
摘要：本发明公开了一种在多层线路板同一区域开盖多层的制作方法，包括：在双面覆铜基板一侧压合一个第一单面覆铜基板，形成第一多层板；按照预设开盖区域对第一多层板进行预蚀刻；按照预设开盖区域对第二单面覆铜基板进行冲切，形成一个贯穿第二单面覆铜基板的让位槽；按照预设开盖区域，将冲切后的第二单面覆铜基板与预蚀刻后的第一多层板依次进行压合和刻蚀，得到第二多层板；判断第二多层板是否满足预设开盖层数，按照预设开盖区域，根据判断结果对第二多层板依次进行镭射和撕胶，得到在同一区域开盖多层的目标多层板。本发明避免了单个高落差台阶而导致压合不良及因板面高低差引起的漏撕问题，提高了在多层板同一区域开盖多层的良率。
主权项：1.一种在多层线路板同一区域开盖多层的制作方法，其特征在于，包括：在双面覆铜基板一侧压合一个第一单面覆铜基板，形成第一多层板；按照预设开盖区域，对所述第一多层板进行预蚀刻；按照所述预设开盖区域，对第二单面覆铜基板进行冲切，形成一个贯穿所述第二单面覆铜基板的让位槽；按照所述预设开盖区域，将冲切后的所述第二单面覆铜基板与预蚀刻后的所述第一多层板依次进行压合和刻蚀，得到第二多层板；判断所述第二多层板是否满足预设开盖层数，按照所述预设开盖区域，根据判断结果对所述第二多层板依次进行镭射和撕胶，得到在同一区域开盖多层的目标多层板；所述按照所述预设开盖区域，对第二单面覆铜基板进行冲切，形成一个贯穿所述第二单面覆铜基板的让位槽；所述第二单面覆铜基板上刻蚀后的铜层与所述第一多层板上刻蚀后的铜层对应，所述让位槽远离所述预设开盖区域的槽口与所述第二多层板中所述第二单面覆铜基板上的铜层之间的距离大于或等于0.2mm，第一多层板外层露出的铜层与预设开盖区域的边缘之间的距离，大于第二单面覆铜基板上PI层与预设开盖区域的边缘之间的距离，进而便于后续形成连续台阶的叠构，其中，后续镭射仅对第一单面覆铜基板上的PI层进行镭射。
全文数据：
权利要求：
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