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申请/专利权人：铜川光速芯材科技有限公司
摘要：本发明公开了一种LED透明线路板的制备方法，包括如下步骤：将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，得到带胶铜箔电路图形；取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形粘接；冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板。本发明提供的LED透明线路板的制备方法，解决了传统工艺中工艺复杂、能耗高、成本高、污染等问题，制备得到的透明线路板性能优。本发明还提供一种由上述制备方法制备得到的LED透明线路板。
主权项：1.一种LED透明线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1，将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；所述压敏导热绝缘胶膜包括按重量份数计的如下成分：GELR125环氧树脂50~60份、有机硅改性环氧树脂30~40份、聚氨酯改性环氧树脂10~20份、酚醛树脂固化剂20~30份、脲类促进剂0.1~0.5份、氧化铝粉200-240份，其中氧化铝粉的粒径为1-10μm；步骤S2，通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，模切后去除多余的带胶铜箔，而所需的线路图形保留在保护膜上，得到带胶铜箔电路图形；步骤S3，取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形粘接；步骤S4，冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；步骤S5，将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板；多阶段阶梯固化工艺为：第一阶段在70-80℃下固化40-60min，第二阶段在90-100℃下固化40-60min，第三阶段在110-120℃下固化20-30min，第四阶段在140-150℃下固化20-30min，第五阶段在165-170℃下固化30-40min。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 铜川光速芯材科技有限公司 一种LED透明线路板及其制备方法
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