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申请/专利权人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司
摘要：本发明提供一种多层线路板及其制备工艺和应用。所述多层线路板包括依次叠加设置的第一金属层、第一多层复合层、芯层和第二金属层；所述多层线路板中包括通孔盲孔，所述通孔盲孔贯穿第一多层复合层或者所述通孔盲孔贯穿第一多层复合层和芯层；所述通孔盲孔中填充有导电浆料A；所述第一多层复合层由至少3层复合层组成；所述复合层包括相贴合的绝缘树脂层和线路层。本发明中通过干法工艺代替传统湿法工艺制备电路层，制备得到的多层线路板具有较好的导电性、可焊性和平整性。
主权项：1.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板包括依次叠加设置的第一金属层、第一多层复合层、芯层和第二金属层；所述多层线路板中包括通孔盲孔，所述通孔盲孔贯穿第一多层复合层或者所述通孔盲孔贯穿第一多层复合层和芯层；所述通孔盲孔中填充有导电浆料A；所述第一多层复合层由至少3层复合层组成；所述复合层包括相贴合的绝缘树脂层和线路层；所述多层线路板采用如下方法制备得到，所述方法包括如下步骤：1将一个绝缘树脂层压合在芯层的任一侧，通过激光加工，在绝缘树脂层远离芯层的一侧形成通孔盲孔和凹槽；2在步骤1得到的通孔盲孔和凹槽中分别填充导电浆料A和导电浆料B，低温烧结，形成填充有导电浆料A的通孔盲孔和一层复合层；3将另一个绝缘胶膜层压合在步骤2得到的复合层远离芯层的一侧，通过激光加工，在该绝缘树脂层远离芯层的一侧形成通孔盲孔和凹槽，并向通孔盲孔和凹槽中分别填充导电浆料A和导电浆料B，低温烧结，形成填充有导电浆料A的通孔盲孔和复合层；4重复步骤3，得到填充有导电浆料A的通孔盲孔和第一多层复合层；5在第一多层复合层远离芯层的一侧形成第一金属层；在芯层远离第一多层复合层的一侧形成第二金属层，得到所述多层线路板；步骤2所述低温烧结的温度为120～150℃；步骤2所述低温烧结的时间为30～60min。
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权利要求：
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