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申请/专利权人：艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司
摘要：本发明涉及一种金属双极板涂层及其制备方法，通过控制O2流量和施加到金属基板的温度、偏压参数，形成多层TiO渐变层和C掺杂的TiOx层的组合结构。这种结构涂层实现了Ti4+包裹Ti3+，避免了Ti3+的氧化，同时通过多层TiO渐变层和C掺杂的TiOx层的组合结构进一步减缓涂层中Ti3+的腐蚀，使其在高电位长期腐蚀过程中保持稳定，且导电性依然优异。
主权项：1.一种金属双极板涂层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、清洗金属基板；S2、将所述金属基板置入多靶磁控溅射仪腔体内，所述多靶磁控溅射仪腔体内预设置Ti靶材和C靶材；S3、开启Ti靶材，将施加到所述金属基板上的偏压设定为预设偏压，所述预设偏压设定为-60V～-250V，将施加到所述金属基板上的温度设定为200℃～650℃，线性增加施加到Ti靶材上的电流直至达到第一预设电流值，维持所述第一预设电流值不变沉积Ti打底层，施加到Ti靶材上的电流值线性增加的速度为1.0Amin～1.5Amin，所述第一预设电流值为10A～15A，维持所述第一预设电流值不变沉积Ti打底层的时间为10min～30min；S4、维持施加到Ti靶材上的电流不变，向所述多靶磁控溅射仪腔体内通入O2，且线性增加通入O2的流量直至达到第一预设流量值，制备TiO渐变层，通入O2的流量直至达到第一预设流量值的线性增加的速度为0.5sccmmin～1.5sccmmin，所述第一预设流量值是20sccm～60sccm；S5、维持施加到Ti靶材上的电流和通入O2的流量均不变，线性增加施加到C靶材上的电流直至达到第二预设电流值，维持所述第二预设电流值不变沉积C掺杂的TiOx层，所述第二预设电流值为1A～5A，维持所述第二预设电流值不变沉积C掺杂的TiOx层的时间为1h～2h；S6、在5分钟内线性减小O2流量和C靶电流至0，然后重复步骤S4和S5，依次制备TiO渐变层和C掺杂的TiOx层，TiO渐变层和C掺杂的TiOx层的总厚度为450nm～550nm，TiO渐变层和C掺杂的TiOx层均实现了Ti4+包裹Ti3+。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司 一种金属双极板涂层及其制备方法
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