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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
摘要：本发明公开了一种微电子器件封装气氛检测工装及其使用方法，该气氛检测工装包括顶面敞口设置的腔体，腔体的顶面设有环形的密封槽，密封槽内设有第一密封圈，同时在腔体顶面可拆卸设有盖体，盖体压设固定在腔体顶面，从而将腔体顶面封闭；腔体上设有检测口，在腔体内设有伸缩密封机构，以通过伸缩密封机构的伸缩实现检测口的启闭。本发明在能对微电子器件和封装材料进行气氛检测，不需要焊接密封，可以有效提高检测效率，且所述气氛检测工装可以重复使用，不会微电子器件封装产品造成破坏。
主权项：1.一种微电子器件封装气氛检测工装，其特征在于，包括顶面敞口设置的腔体，腔体的顶面设有环形的密封槽，密封槽内设有第一密封圈，同时在腔体顶面可拆卸设有盖体，盖体压设固定在腔体顶面，从而将腔体顶面封闭；腔体上设有检测口，在腔体内设有伸缩密封机构，以通过伸缩密封机构的伸缩实现检测口的启闭。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第二十六研究所 一种微电子器件封装气氛检测工装及其使用方法
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