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申请/专利权人：LG伊诺特有限公司
摘要：根据本发明的实施方式，照明装置包括：散热板，该散热板具有凹部部分；电路板，该电路板容纳在散热板的凹部部分中并且具有焊盘；光源部分，该光源部分具有结合焊盘；连接构件，所述连接构件分别连接在焊盘与结合焊盘之间；以及粘合构件，该粘合构件将光源部分结合至散热板。光源部分包括：支承构件；光发射元件，该光发射元件具有光发射芯片和波长转换层；以及树脂构件。连接构件中的每个连接构件具有带状形状。连接构件中的每个连接构件的宽度超过每个连接构件的厚度的两倍。连接构件中的每个连接构件包括分别连接至结合焊盘和焊盘的两个端部以及在两个端部之间以凸出方式延伸的中央部分。
主权项：1.一种照明装置，包括：散热板，所述散热板具有上表面和从所述上表面凹入的凹部部分；电路板，所述电路板容纳在所述散热板的所述凹部部分中并且具有多个焊盘；光源部分，所述光源部分邻近于所述电路板设置在所述散热板上并且具有多个结合焊盘；多个连接构件，所述多个连接构件分别连接所述多个焊盘和所述多个结合焊盘；以及粘合构件，所述粘合构件将所述光源部分粘附至所述散热板，其中，所述光源部分包括：支承构件；多个光发射装置，所述多个光发射装置具有位于所述支承构件上的多个光发射芯片和位于所述多个光发射芯片上的波长转换层；以及树脂构件，所述树脂构件覆盖所述多个光发射装置的周缘，其中，所述多个结合焊盘具有比所述光发射芯片的厚度厚的厚度，并且密封至所述树脂构件以便暴露在所述树脂构件的上表面上，其中，所述多个连接构件中的每个连接构件具有带状形状，其中，所述多个连接构件中的每个连接构件的宽度大于所述连接构件的厚度的两倍，并且其中，所述多个连接构件中的每个连接构件包括结合至所述多个结合焊盘中的每个结合焊盘的一个端部、连接至所述多个焊盘中的每个焊盘的另一端部、以及从所述一个端部朝向所述另一端部以凸出方式延伸的中央部分。
全文数据：
权利要求：
百度查询： LG伊诺特有限公司 照明模块和包括该照明模块的照明装置
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