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申请/专利权人：华北电力大学
摘要：一种基于热扩散角的多芯片并联功率模块热网络模型修正方法，其步骤包括：建立热网络模型，并求解计算结温；通过差值比较法计算结温偏差，当结温偏差超出阈值时，对过温芯片的有效对流换热面积进行等效替换，并以最小结温差值对应的二次计算结温为修正结果。本发明通过筛选过温芯片，并对其有效对流换热面积进行等效替换，不需要进行迭代计算，减少了迭代计算的步骤，相应修正值为相邻芯片先前计算得到的有效对流换热面积，计算相对简单且耗时短，解决有效对流换热面积因受散热基板尺寸限制导致的结温误差较大的问题，从而可更准确获得结温分布情况，便于评估功率模块内部并联芯片的结温分布，指导功率模块的热设计。
主权项：1.一种基于热扩散角的多芯片并联功率模块热网络模型修正方法，其特征在于，步骤包括：建立基于热扩散角的多芯片并联功率模块的热网络模型，并基于所述热网络模型求解所述多芯片并联功率模块中各芯片的计算结温；通过差值比较法计算所述各芯片的计算结温与对应的仿真结温的结温偏差；在所述多芯片并联功率模块中筛选过温芯片，所述过温芯片的结温偏差超出阈值；对所述过温芯片的有效对流换热面积进行等效替换；所述等效替换的对象为所述多芯片并联功率模块中非过温芯片的有效对流换热面积；通过穷举法计算等效替换后的所述过温芯片的二次计算结温，并以最小结温差值对应的二次计算结温为修正结果。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华北电力大学 基于热扩散角的多芯片并联功率模块热网络模型修正方法
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