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涂层件表面有序涂层及其制备方法 

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申请/专利权人:湖南大学

摘要:本发明提供了涂层件表面有序涂层及其制备方法,包括:对待覆盖件进行预清洗,得到第一待覆盖件;对第一待覆盖件进行氧化层的去除,得到第二待覆盖件;将预设规则的掩膜板覆盖在第二待覆盖件上,得到第三待覆盖件;对第三待覆盖件的掩膜板进行涂层覆盖件的靶材制备,得到初始覆盖件;取掉初始覆盖件中预设规则的掩膜板,得到覆盖有有序涂层的目标涂层件;其中,预设规则的掩膜板包括掩膜板本体,基于预设顺序和规则设置在掩膜板本体上的镂空部,镂空部用于控制涂层覆盖件的靶材的用量和形状,并使涂层覆盖件的导电性、抗腐蚀性及氧化能力在预设水平。

主权项:1.一种涂层件表面有序涂层的制备方法,其特征在于,所述方法包括:对待覆盖件进行预清洗,得到第一待覆盖件;对所述第一待覆盖件进行氧化层的去除,得到第二待覆盖件;将预设规则的掩膜板覆盖在所述第二待覆盖件上,得到第三待覆盖件;对所述第三待覆盖件的掩膜板进行涂层覆盖件的靶材制备,得到初始覆盖件;取掉所述初始覆盖件中预设规则的掩膜板,得到覆盖有所述有序涂层的目标涂层件;其中,所述待覆盖件包括质子交换膜水电解槽及燃料电池中的气体扩散层以及双极板,所述预设规则的掩膜板包括掩膜板本体,基于预设顺序和规则设置在所述掩膜板本体上的镂空部,所述镂空部用于控制所述涂层覆盖件的靶材的用量和形状,并使所述涂层覆盖件的导电性、抗腐蚀性及氧化能力在预设水平;所述掩膜板的镂空部占所述掩膜板本体面积为5%-62.8%;采用磁控溅射的方法对所述第三待覆盖件的掩膜板进行靶材制备,得到初始覆盖件,包括:将所述第三待覆盖件放入磁控溅射仪内腔,掩膜板面对靶材,将所述内腔抽真空到10Pa~20Pa,再向所述内腔通入保护气体,控制所述内腔的真空度为20Pa~30Pa,启动靶材,控制电流为10mA~50mA,电压为200V~400V,溅射时间为1min~120min,溅射厚度为0.01um~1um,得到所述初始覆盖件;所述靶材包括金或者铂。

全文数据:

权利要求:

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