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摘要：本发明涉及一种具备多层复合结构的平面转移印章及制备方法，平面转移印章包括基板和设置在基板上的吸附层，吸附层可吸附LED芯片，基板和吸附层之间设置有形变层，形变层在受力时可发生形变；基板和形变层之间还设置有粘附层，粘附层可粘附基板和形变层；形变层由硅油和高分子材料A组成，高分子材料A由聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、硅橡胶和环氧树脂中的一种或多种组成。本发明平面转移印章在受力时发生形变，保证印章与目标基板贴合。通过加热可以改变盖印章与芯片的黏性，避免粘力过小无法拾取芯片，粘力过大，无法将芯片留在目标基板上。
主权项：1.一种具备多层复合结构的平面转移印章，包括基板（1）和设置在所述基板（1）上的吸附层（7），所述吸附层（7）可吸附LED芯片，其特征在于，所述基板（1）和所述吸附层（7）之间设置有形变层（6），所述形变层（6）在受力时可发生形变；所述基板（1）和所述形变层（6）之间还设置有粘附层（5），所述粘附层（5）可粘附所述基板（1）和所述形变层（6）；所述形变层（6）由硅油和高分子材料A组成，所述高分子材料A由聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、硅橡胶和环氧树脂中的一种或多种组成；硅油的质量分数为5%~30%;所述吸附层（7）由高分子材料B组成，所述高分子材料B由聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、硅橡胶和环氧树脂组成，聚酰亚胺质量分数为10%~40%，聚二甲基硅氧烷质量分数为10%~40%，硅橡胶质量分数为20%~40%，环氧树脂质量分数为10%~40%，其中，按重量比聚二甲基硅氧烷：硅橡胶≠1:1；所述粘附层（5）由硅烷偶联剂和高分子材料C组成，所述高分子材料C由聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、硅橡胶和环氧树脂中的一种或多种组成，硅烷偶联剂的质量分数为5%~30%；所述基板（1）由玻璃、硅片、蓝宝石中的一种或多种组成；在所述基板（1）表面形成所述粘附层（5）前，对所述基板（1）表面通过氧等离子体处理或Piranha洗液处理。
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百度查询： 闽都创新实验室 福州大学 一种具备多层复合结构的平面转移印章及制备方法
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