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摘要:本发明涉及半导体生产设备技术领域,公开了一种晶粒转移设备,包括粘附晶粒的一面朝下水平设置的基材膜、设置有晶粒安置穴位的晶粒存储托盘、用于驱动基材膜在晶粒存储托盘上方水平移动的基材驱动机构、分别对应设置在基材膜上方和晶粒存储托盘下方的上驱动机构和下驱动机构、驱动上驱动机构和下驱动机构移动的水平驱动机构、分别由上驱动机构和下驱动机构驱动相对基材膜移动的顶柱机构和下吸附头机构,下吸附头机构顶端设置有真空吸头,晶粒安置穴位的底部中间位置设置有供真空吸头竖直方向移动的转移孔。晶粒被转移的距离小,真空吸头不需要对应精确提供正压,操作控制更加的简单有效,晶粒转运效率高且不易损坏。
主权项:1.一种晶粒转移设备,包括粘附有晶粒的基材膜100和用于装载晶粒的晶粒存储托盘200,所述基材膜100粘附晶粒的一面朝下水平设置,其特征在于:还包括用于水平转运定位晶粒存储托盘200的托盘传输机构300,所述托盘传输机构300的一侧设置有用于驱动基材膜100在托盘传输机构300上方水平移动的基材驱动机构110,所述晶粒存储托盘200上设置有晶粒安置穴位210,所述晶粒安置穴位210的底部中间位置设置有竖直方向贯穿的顶端截面面积小于晶粒水平放置时下表面面积转移孔211,所述托盘传输机构300的一侧设置有转移驱动机构,所述转移驱动机构包括水平驱动机构410、由水平驱动机构410驱动分别在基材膜100上方和晶粒存储托盘200下方对应移动的上驱动机构420和下驱动机构430,所述上驱动机构420上设置有由其驱动相对基材膜100移动的顶柱机构440,所述下驱动机构430上与顶柱机构440对应位置设置有由其驱动相对基材膜100移动的下吸附头机构450,所述下吸附头机构450的顶端设置有可在竖直方向上穿过转移孔211和晶粒安置穴位210自由移动真空吸头452。
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