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申请/专利权人:天津大学
摘要:本发明涉及生物技术领域,尤其涉及一种DNA串联重复单元的拆分组装方法。本发明通过对串联重复序列进行拆分、组装,以较少的DNA模板量可实现高效的体外组装;无需对组装结果进行扩增,反应得到的为环形重组质粒,可直接转化受体细胞完成克隆,无需酶切、纯化等后续处理步骤;反应过程不依靠DNA聚合酶扩增反应,不涉及复杂的重组过程,突变率低,反应效率和保真度高;反应体系简单,成本低,便于操作,可适用于各种DNA片段的组装,在串联重复单元的组装上具有明显优势。
主权项:1.一种DNA串联重复单元的拆分组装方法,包括:步骤1:在目标序列的5’端依次加入XhoI的切割碱基、XhoI补充碱基、BsaI识别序列及切割间隔碱基;在其3’端依次加入切割间隔碱基、BsaI反向识别序列、XbaI补充碱基及XbaI切割碱基,获得待拆分序列;其中,所述XhoI的切割碱基为限制性内切酶XhoI的识别序列;所述XhoI补充碱基为:与XhoI实际识别序列相比,所述串联重复DNA单元与组装质粒连接后复原的XhoI识别序列所缺失碱基;所述XbaI补充碱基为:与XbaI实际识别序列相比,所述串联重复DNA单元与组装质粒连接后复原的XbaI识别序列所缺失碱基;所述切割间隔碱基随机组成,其碱基数≥1;步骤2:采用k-mer方法对待拆分序列进行分析,按照5’到3’的顺序依次获得长度为kbp的分析单元D1~Dn;其中,k为大于0的任意帧数;n为所有分析单元的个数,n>1;步骤3:判断分析单元D1~Dn中是否存在发卡结构,如果存在发卡结构,记录发卡结构的位置,并按照如下公式计算发卡结构的退火温度Tm; 其中,[Na+]为Na+离子浓度;[GC]为发卡结构的GC含量,所述GC含量为发卡结构中GC碱基数占所述发卡结构总碱基数的比例;length为发卡结构的长度;步骤4:以拆分长度为Lbp对步骤1所述的待拆分序列按照5’到3’端的顺序依次进行拆分、判定,依次获得拆分单元C1~Cm;其中,L为用户自定义的拆分长度,m为拆分单元的个数,m>1;以获得第一个拆分单元C1为例,假设将以拆分长度为Lbp对步骤1所述的待拆分序列按照5’到3’端的顺序拆分获得的第一个拆分单元为拆分单元1-1,判定是否保留拆分单元1-1,如果保留拆分单元1-1,则将其标记为拆分单元C1;所述判定的方法包括:首先根据步骤3获得的发卡结构的位置,判断拆分单元1-1中是否存在发卡结构;当拆分单元1-1中不存在发卡结构时,则满足拆分要求,直接保留该拆分单元1-1,并标记为拆分单元C1,然后以Lbp的拆分长度对剩余待拆分序列继续进行拆分;当拆分单元1-1中存在发卡结构时,按照以下方法对拆分单元1-1进行处理:1按照如下公式计算拆分单元1-1的退火温度Tm’;Tm’=81.5+16.6×log10[Na+]+0.41×[GC]-600length其中,[Na+]为Na+离子浓度,[GC]为拆分单元的GC含量,length为拆分单元的长度;2将步骤1计算的Tm’与步骤3记录的所述拆分单元1-1中最大发卡结构的Tm进行比较:①、Tm’≥1.5Tm时,则该拆分单元1-1满足拆分要求,保留该拆分单元1-1,标记为拆分单元C1,然后以Lbp的拆分长度对剩余待拆分序列继续拆分;②、Tm’<1.5Tm时,则不满足拆分要求,以L+1bp的拆分长度对待拆分序列重新进行拆分,获得新的第一个拆分单元,即拆分单元1-2;3按照步骤1~2所述拆分单元1-1的处理方法对拆分单元1-2进行处理;如果满足步骤①的拆分要求,则保留拆分单元1-2,记为标记为拆分单元C1,然后以Lbp的拆分长度对剩余待拆分序列继续拆分;如果仍不满足步骤①的拆分要求,则以l+2作为拆分长度重新进行拆分,获得新的第一个拆分单元,即拆分单元1-3;按照步骤1~2所述拆分单元1-1的处理方法对拆分单元1-3进行处理;以此类推,在拆分单元不满足拆分要求时,将拆分长度增加1bp后重新进行拆分,直至满足步骤①的拆分要求,保留相应的拆分单元;然后以Lbp的拆分长度对剩余待拆分序列继续进行拆分;按照以上对拆分单元1-1的拆分、判定方法对剩余待拆分序列依次进行拆分,获得待拆分序列中不包含发卡结构的拆分单元,以及包含发卡结构但满足步骤①拆分要求的拆分单元,即C1~Cm,输出所有拆分单元C1~Cm的拆分结果。
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百度查询: 天津大学 一种DNA串联重复单元的拆分组装方法
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