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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种通孔部分金属化的制作工艺及PCB。制作工艺包括：提供印制电路板；在印制电路板上制作阶梯状通孔，阶梯状通孔沿其轴向包括相邻接的拟非金属化的第一通孔段和拟金属化的第二通孔段，第一通孔段贯穿第一板面，且第一通孔段的孔径大于第二通孔段的孔径，两通孔段的交界位置形成有第一台阶面；由第一板面为塞入面，将一中空的阻镀件塞入阶梯状通孔，直至抵接于第一台阶面；阻镀件用于阻挡沉铜电镀药水接触第一通孔段的孔壁；对已塞入阻镀件的阶梯状通孔进行沉铜电镀。本发明实施例，可杜绝残留stub无法完全清除等问题，且阻镀件可根据需求塞入任意深度位置，实现任意不同的部分金属化需求，通用性较强。
主权项：1.一种通孔部分金属化的制作工艺，其特征在于，包括步骤：提供印制电路板，所述印制电路板包括相对的第一板面和第二板面；在所述印制电路板上制作阶梯状通孔，所述阶梯状通孔沿其轴向包括相邻接的拟非金属化的第一通孔段和拟金属化的第二通孔段，所述第一通孔段贯穿所述第一板面，且所述第一通孔段的孔径大于所述第二通孔段的孔径，以使所述第一通孔段与所述第二通孔段的交界位置形成有第一台阶面；由所述第一板面为塞入面，将一中空的阻镀件塞入所述阶梯状通孔，直至所述阻镀件抵接于所述第一台阶面；所述阻镀件用于阻挡沉铜药水或电镀药水接触所述第一通孔段的孔壁；对已塞入所述阻镀件的阶梯状通孔进行沉铜电镀，使得所述第二通孔段的孔壁形成电镀层；所述阻镀件包括中空支撑管和橡胶层，所述橡胶层包裹于中空支撑管的全部外侧壁。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 一种通孔部分金属化的制作工艺及PCB
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