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申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
摘要：本发明公开了一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体、负极和电池，所述金属箔，包括载体层和金属层，所述金属层设于所述载体层的一个表面上，在所述金属层和所述载体层的应变分别处于0.2％～0.5％的范围内，所述金属层的弹性模量值E金和所述载体层的弹性模量值E载之间满足关系式：1100≤|R1E金‑R2E载|≤50000；其中，R1为所述金属层的方阻值，R2为所述载体层的方阻值。采用本发明，其能够降低金属箔表面出现褶皱的概率，减少分层现象，有效提高金属箔的耐拉性能和成品率。
主权项：1.一种金属箔，其特征在于，包括载体层和金属层，所述金属层设于所述载体层的一个表面上，在所述金属层和所述载体层的应变分别处于0.2％～0.5％的范围内，所述金属层的弹性模量值E金和所述载体层的弹性模量值E载之间满足关系式：1100≤|R1E金-R2E载|≤50000；其中，R1为所述金属层的方阻值，R2为所述载体层的方阻值。
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权利要求：
百度查询： 广州方邦电子股份有限公司 珠海达创电子有限公司 金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体、负极和电池
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