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申请/专利权人：佳能株式会社
摘要：本公开涉及一种半导体模块，其包括印刷线路板和半导体装置。所述印刷线路板包括阻焊剂和经由焊料接合到所述半导体装置的多个连接盘。所述多个连接盘包括第一连接盘，所述第一连接盘定位在所述绝缘基板的外边缘附近并且包括第一边缘部分、第二边缘部分、第三边缘部分以及第四边缘部分。所述第一边缘部分和所述第二边缘部分构造成不与所述阻焊剂重叠并且所述第三边缘部分和所述第四边缘部分构造成与所述阻焊剂重叠。本公开还涉及一种电子装置和一种印刷线路板。
主权项：1.一种半导体模块，所述半导体模块包括：印刷线路板；以及半导体装置，所述半导体装置安装在所述印刷线路板上，所述印刷线路板包括：绝缘基板；多个连接盘，所述多个连接盘布置在所述绝缘基板的主表面上并且经由焊料接合到所述半导体装置；以及阻焊剂，所述阻焊剂布置在所述绝缘基板的所述主表面上并且构造成覆盖所述多个连接盘中的每一个的一部分，其中所述多个连接盘包括第一连接盘，所述第一连接盘在平面图中定位在所述绝缘基板的外边缘附近并且包括第一边缘部分、第二边缘部分、第三边缘部分以及第四边缘部分，其中在所述平面图中，在穿过所述第一连接盘和所述半导体装置的中心的第一方向上，所述第一边缘部分定位在所述第一连接盘的一个边缘处并且所述第二边缘部分定位在所述第一连接盘的另一边缘处，其中在所述平面图中，在与所述第一方向正交的第二方向上，所述第三边缘部分定位在所述第一连接盘的一个边缘处并且所述第四边缘部分定位在所述第一连接盘的另一边缘处，并且其中在所述平面图中，所述第一边缘部分和所述第二边缘部分构造成不与所述阻焊剂重叠，并且所述第三边缘部分和所述第四边缘部分构造成与所述阻焊剂重叠，其中，在所述平面图中，所述多个连接盘包括相对于所述第一连接盘定位在内侧的第二连接盘，并且其中在所述平面图中，所述第一连接盘的不与所述阻焊剂重叠的表面的面积大于所述第二连接盘的不与所述阻焊剂重叠的表面的面积。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 佳能株式会社 半导体模块、电子装置和印刷线路板
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